因科创板“硬科技”定位主动撤回 芯龙技术火速转战创业板

　　近日，上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称：芯龙技术)回复了创业板IPO首轮审核问询函并更新了招股说明书(申报稿)。

　　资料显示，2021年6月，发行人向上海证券交易所提交科创板IPO申请，并于2022年3月21日撤回申请。在回复函中还披露了具体原因：注册阶段审核机构强调科创板“硬科技”定位，发行人和保荐机构就科创属性与上海证券交易所科创板审核中心进行沟通后，经综合考虑决定撤回申请材料。

　　招股书显示，公司主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片，是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。

　　2019年-2021年，公司分别实现营业收入1.11亿元、1.58亿元及2.09亿元，主营业务规模较小，而同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为2868.81万元、4316.77万元、6709.61万元。

　　公司本次拟募集资金为2.63亿元，扣除发行费用后的净额将用于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

（文章来源：蓝鲸财经）